25年蝕刻領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗(yàn),擁有上萬(wàn)次成功案例,500強(qiáng)企業(yè)的信賴(lài)。


深圳電鑄工藝作為精密制造領(lǐng)域的核心技術(shù),以金屬電解沉積為核心原理,結(jié)合本地化產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì),形成了獨(dú)特的工藝體系。深圳電鑄工藝廠(chǎng)依托五軸聯(lián)動(dòng)加工中心、智能檢測(cè)系統(tǒng)等先進(jìn)設(shè)備,將傳統(tǒng)工藝升級(jí)為高精度、高穩(wěn)定性的現(xiàn)代制造模式。其工藝流程及應(yīng)用領(lǐng)域已成為大灣區(qū)高端制造業(yè)的重要支柱。
深圳電鑄工藝流程的核心環(huán)節(jié)
深圳電鑄工藝流程標(biāo)準(zhǔn)化程度高,主要包括七大關(guān)鍵階段:
芯模制備:采用紫銅、不銹鋼或鋁合金為基材,通過(guò)數(shù)控雕刻或光化學(xué)蝕刻構(gòu)建微米級(jí)表面結(jié)構(gòu),型腔精度可控制在±2μm;
表面導(dǎo)電化:對(duì)非金屬芯模實(shí)施化學(xué)鍍鎳/銀處理,部分龍頭企業(yè)已實(shí)現(xiàn)Ra≤0.05μm的鏡面效果,顯著提升金屬離子沉積效率;
電解沉積:使用氨基磺酸鎳、鈷鎳合金等電解液體系,在0.5-3A/dm2電流密度下成形,結(jié)合脈沖電源技術(shù)可將傳統(tǒng)72小時(shí)沉積周期縮短至48小時(shí);
智能檢測(cè):引入300片/分鐘的全檢系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)鍍層均勻性,降低孔壁堵塞風(fēng)險(xiǎn);
剝離強(qiáng)化:通過(guò)真空熱處理技術(shù)緩解鍍層內(nèi)應(yīng)力,增強(qiáng)模具抗疲勞性能;
后處理:電解拋光與表面硬化處理,滿(mǎn)足醫(yī)療器械等領(lǐng)域的耐腐蝕要求;
跨學(xué)科創(chuàng)新:研發(fā)無(wú)氰電解液與MEMS傳感器集成技術(shù),推動(dòng)工藝綠色化與智能化。
深圳電鑄工藝的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
精度領(lǐng)先:深圳電鑄工藝可實(shí)現(xiàn)0.5μm級(jí)復(fù)制精度,誤差控制達(dá)行業(yè)頂尖水平;
復(fù)雜結(jié)構(gòu)制造:通過(guò)內(nèi)外表面翻轉(zhuǎn)復(fù)制技術(shù),將石膏、環(huán)氧樹(shù)脂等非金屬原模轉(zhuǎn)化為精密金屬件,適配注塑模具與微電子元件生產(chǎn)需求;
產(chǎn)業(yè)協(xié)同:深圳電鑄工藝廠(chǎng)與本地陽(yáng)極材料供應(yīng)商、智能設(shè)備制造商深度合作,形成從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。
深圳電鑄工藝應(yīng)用領(lǐng)域
消費(fèi)電子:制造手機(jī)攝像頭模組模具、揚(yáng)聲器振膜等高精度組件,以納米級(jí)表面光潔度保障產(chǎn)品性能;
醫(yī)療器械:生產(chǎn)微創(chuàng)手術(shù)器械導(dǎo)管、齒科矯正器模具,符合生物兼容性與無(wú)菌化要求;
精密模具:滿(mǎn)足汽車(chē)注塑模具與航空航天零件的耐高溫需求,鎳基電鑄材料抗拉強(qiáng)度突破1000MPa;
新興領(lǐng)域:開(kāi)拓微型燃料電池雙極板、柔性電路板等新興市場(chǎng),通過(guò)多材料復(fù)合鑄造實(shí)現(xiàn)多功能集成。
深圳電鑄工藝憑借其技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化能力,已建立涵蓋30余家專(zhuān)業(yè)工廠(chǎng)的產(chǎn)業(yè)集群。未來(lái),隨著反向脈沖電鑄技術(shù)、多陽(yáng)極陣列控制系統(tǒng)的持續(xù)優(yōu)化,深圳電鑄工藝廠(chǎng)將持續(xù)領(lǐng)跑高精密制造賽道,為全球高端裝備提供“中國(guó)精度”解決方案。