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電鑄工藝是一種基于金屬離子電解沉積原理的精密制造技術(shù)，其核心是通過在導(dǎo)電原模表面逐層沉積金屬，最終剝離形成獨(dú)立金屬制品。電鑄工藝與電鍍的相似之處在于均利用陰極沉積原理，但電鑄工藝要求更厚的鍍層（可達(dá)25毫米）且必須與原模分離，使其適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的復(fù)制。

電鑄工藝的核心流程分為四個階段：原模制備、前處理、電沉積和后處理。原模需根據(jù)最終產(chǎn)品的形態(tài)設(shè)計(jì)為“負(fù)型”，非金屬材料需通過化學(xué)鍍或涂導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)表面導(dǎo)電化。在電解過程中，電鑄工藝通過控制電流密度、溶液pH值及溫度等參數(shù)，確保金屬離子在陰極表面均勻沉積，如鎳電鑄可采用氨基磺酸鹽電解液降低內(nèi)應(yīng)力。

材料選擇是電鑄工藝的重要基礎(chǔ)，銅、鎳、鐵及其合金是常用電鑄金屬，其中鎳基材料因高硬度和耐腐蝕性廣泛用于模具制造。電鑄工藝設(shè)備通常由電解槽、直流電源、溶液循環(huán)系統(tǒng)及智能檢測裝置構(gòu)成，現(xiàn)代技術(shù)還引入反向脈沖電鑄和真空熱處理等創(chuàng)新工藝，顯著提升鍍層均勻性。

電鑄工藝主要應(yīng)用于注塑模具、微納器件、航空航天零件等領(lǐng)域，其微米級精度和無切削應(yīng)力的優(yōu)勢使其在復(fù)雜曲面加工中不可替代。然而，電鑄工藝仍存在生產(chǎn)周期長、鍍層厚度控制困難等挑戰(zhàn)，當(dāng)前研發(fā)方向聚焦無氰電解液、多陽極陣列控制等環(huán)保與效率提升技術(shù)。通過持續(xù)優(yōu)化，電鑄工藝正向著更高智能化與跨學(xué)科應(yīng)用方向演進(jìn)。