電鑄霧化片加工是一種結(jié)合精密電鑄技術(shù)制造微孔霧化金屬薄片的工藝，其核心流程可歸納如下：
一、電鑄霧化片加工流程
模具制備
使用光刻技術(shù)在基板上制作微孔圖案（孔徑3-20μm）作為原模。對于復(fù)雜結(jié)構(gòu)，可能采用紫外激光制孔技術(shù)實現(xiàn)高精度開孔。模具需通過磁控濺射沉積導(dǎo)電層（如金層），以便后續(xù)電鑄剝離。
電鑄沉積
將導(dǎo)電模具作為陰極，浸入鎳、銅或鎳鈷合金的金屬鹽電解液中，通過直流電或脈沖電流控制金屬離子在模具表面沉積，形成均勻的金屬層（厚度通常50-200μm）。關(guān)鍵技術(shù)包括梯度電鑄和反向脈沖電鑄，以避免微孔堵塞并提升均勻性。
脫模與后處理
沉積完成后剝離金屬片，清洗去除殘留物，并進行真空熱處理以消除內(nèi)應(yīng)力。部分霧化片需涂覆疏水或防腐蝕涂層，優(yōu)化霧化性能。
質(zhì)量檢測
采用智能檢測系統(tǒng)（如300片/分鐘全檢設(shè)備）驗證孔徑分布、厚度公差及力學(xué)性能，確保霧化片的高頻振動穩(wěn)定性和使用壽命≥5年。
二、電鑄霧化片加工廠核心能力
專業(yè)電鑄霧化片加工廠需具備以下條件：
精密模具開發(fā)能力：如光刻、激光制孔等設(shè)備，支持微米級結(jié)構(gòu)復(fù)制。
電鑄工藝優(yōu)化：掌握脈沖電鑄、多陽極陣列控制等技術(shù)，解決鍍層厚度不均問題。
全流程品控：配備智能檢測系統(tǒng)和表面處理設(shè)備，確保成品符合醫(yī)療、電子煙等高要求領(lǐng)域標準。
跨材料加工經(jīng)驗：支持鎳基合金、銅及特殊涂層的復(fù)合工藝，適應(yīng)不同霧化場景需求。
三、技術(shù)難點與發(fā)展趨勢
當(dāng)前電鑄霧化片加工需突破鍍層內(nèi)應(yīng)力控制、微孔堵塞預(yù)防等技術(shù)瓶頸。未來趨勢包括：集成MEMS傳感器實現(xiàn)霧化狀態(tài)實時監(jiān)測、開發(fā)無氰環(huán)保工藝提升金屬回收率至99.9%以上。
綜上，電鑄霧化片加工通過精密電鑄技術(shù)實現(xiàn)微米級結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定復(fù)刻，加工廠需在設(shè)備、工藝及檢測環(huán)節(jié)持續(xù)創(chuàng)新，以滿足高精度、高可靠性需求。
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