25年蝕刻領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗(yàn),擁有上萬(wàn)次成功案例,500強(qiáng)企業(yè)的信賴(lài)。


1. 材料選擇與預(yù)處理
材料規(guī)格:選用304、316或316L不銹鋼薄板,厚度通常為0.01~0.5mm,具備良好的耐腐蝕性和機(jī)械性能。
表面處理:通過(guò)研磨或電解拋光去除氧化層,確保表面粗糙度(Ra)≤0.2μm,同時(shí)清洗油污和雜質(zhì)以提高蝕刻均勻性。
2. 涂覆抗蝕劑
抗蝕劑類(lèi)型:選用負(fù)性光刻膠(如SU-8)或干膜,涂層厚度控制在10-50μm。
涂覆工藝:通過(guò)噴涂或滾涂使抗蝕劑均勻覆蓋表面,避免氣泡和脫落,確保后續(xù)圖案精度。
3. 曝光與顯影
掩模設(shè)計(jì):使用CAD軟件設(shè)計(jì)微孔圖案,分辨率可達(dá)5μm,通過(guò)光掩模板(如感光膠片)精確轉(zhuǎn)移圖案至抗蝕劑表面。
曝光參數(shù):在365nm波長(zhǎng)UV光下進(jìn)行曝光,能量控制在100-300mJ/cm2,形成最小線寬20μm的微孔結(jié)構(gòu)。
顯影處理:采用專(zhuān)用顯影液去除未聚合抗蝕劑,顯影時(shí)間與溫度需嚴(yán)格匹配抗蝕劑類(lèi)型。
4. 蝕刻加工
化學(xué)蝕刻:常用蝕刻液包括FeCl?或HNO?/HF混合液,溫度40-60℃,蝕刻速率10-50μm/min,側(cè)蝕比控制在1:0.8以內(nèi)以保障孔壁垂直度。
電解蝕刻:可選工藝,參數(shù)為電壓3-12V、電流密度0.5-2A/cm2,實(shí)現(xiàn)±5μm精度,適用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)。
過(guò)程控制:通過(guò)調(diào)節(jié)蝕刻液濃度、溫度和時(shí)間匹配材料厚度與孔徑需求(時(shí)間越長(zhǎng)、溫度越高則蝕刻深度越大)。
5. 后處理與質(zhì)檢
去膠清洗:使用3-5%NaOH溶液或有機(jī)溶劑去除殘余抗蝕劑,輔以超聲波清洗確保表面潔凈。
鈍化處理:采用20%硝酸鈍化液提升耐腐蝕性,強(qiáng)化表面抗氧化性能。
質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn):通過(guò)顯微鏡或三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x檢查孔徑、孔距及形狀,允許誤差≤±5μm,不合格品可返修或重新蝕刻。
技術(shù)要點(diǎn)
精度控制:需匹配高分辨率掩模(如5μm級(jí))和精密曝光設(shè)備,同時(shí)優(yōu)化側(cè)蝕比以減少孔徑偏差。
蝕刻液管理:不同材質(zhì)匹配專(zhuān)用蝕刻液(如316L不銹鋼需調(diào)整HNO?濃度),廢液須回收處理以符合環(huán)保要求。
成本與效率:化學(xué)蝕刻適用于批量生產(chǎn),電解蝕刻更適復(fù)雜件加工,需綜合權(quán)衡工藝選擇。
應(yīng)用領(lǐng)域
精密電子:如微流控芯片、傳感器導(dǎo)流孔等,需亞毫米級(jí)微孔結(jié)構(gòu)。
醫(yī)療器材:手術(shù)器械過(guò)濾網(wǎng)、藥物緩釋裝置等,要求高潔凈度與耐腐蝕性。
工業(yè)裝飾:蝕刻花紋面板、logo銘牌等,兼顧功能與美觀。
通過(guò)上述流程與技術(shù)優(yōu)化,不銹鋼化學(xué)蝕刻加工可高效實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度的復(fù)雜結(jié)構(gòu),滿足多領(lǐng)域定制化需求。實(shí)際生產(chǎn)中建議與具備ISO認(rèn)證的廠家合作,確保工藝穩(wěn)定性與合規(guī)性。