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核心技術(shù)優(yōu)勢

微納級加工精度
精密蝕刻技術(shù)可實現(xiàn)±0.5μm公差（如半導(dǎo)體引線框架），突破0.005mm超窄線寬加工極限（適配MEMS傳感器），較傳統(tǒng)工藝精度提升50%以上。

多材料適配能力
精密腐蝕加工技術(shù)支持不銹鋼（304/316L）、鈦合金、銅鎳復(fù)合材等精密成型，厚度覆蓋0.02-2mm，材料利用率達95%以上（廢液閉環(huán)再生率≥97%）。

復(fù)雜結(jié)構(gòu)無損成型
精密蝕刻加工技術(shù)通過梯度腐蝕控制（硝酸/氫氟酸混合液體系[1]），可加工多層流道（層厚誤差≤3%）、微孔陣列（孔徑±0.8μm），規(guī)避激光切割的熱影響區(qū)問題。

典型應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體封裝：IC載板激光誘導(dǎo)蝕刻（線寬≤3μm）、晶圓級TSV通孔加工（深徑比20:1）；

醫(yī)療器械：血管支架激光雕刻（脈寬＜10ns）、微創(chuàng)手術(shù)刀具表面織構(gòu)；

航空航天：渦輪葉片氣膜冷卻孔（Φ0.1mm深孔，直度誤差＜0.5°）；

光學(xué)器件：AR衍射光波導(dǎo)蝕刻（面型精度λ/10），精度匹配光刻工藝標(biāo)準(zhǔn)。